介电性能优异的树脂组合物及半固化片、覆铜板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510910395.7

申请日：

2025-07-02

公开(公告)号：

CN120623694A

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

覃建业贺育方熊志明

申请人：

广东伊帕思新材料科技有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区中新知识城科信产业园创研街12号（自编3号楼）3层304、307、309房（研发办公）

IPC主分类号：

C08L43/04

IPC分类号：

C08L79/08 C08L71/12 C08K7/18 C08K7/14 C08J5/18 B32B15/20 B32B27/30

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

徐勋夫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

超低介电损耗的树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

覃建业 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN120795286A ,2025-10-17

[2]

低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板 [P].

王华 .

中国专利 :CN112824451A ,2021-05-21

[3]

树脂组合物、半固化片和覆铜板 [P].

刘东亮 ;

王鹏 .

中国专利 :CN105602195A ,2016-05-25

[4]

可降解树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

陈盛栋 ;

涂发全 ;

廖代辉 ;

唐锋 ;

胡有才 ;

黄飞霞 ;

李浩明 .

中国专利 :CN119798920A ,2025-04-11

[5]

一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

潘少雄 ;

李铁柱 ;

严小雄 ;

王金龙 ;

徐红 .

中国专利 :CN114921082A ,2022-08-19

[6]

树脂组合物、半固化片、层压板、覆铜板、布线板 [P].

肖浩 ;

郭永军 ;

温文彦 .

中国专利 :CN119735915A ,2025-04-01

[7]

树脂组合物、半固化片及其应用 [P].

郭永军 ;

肖浩 ;

漆小龙 .

中国专利 :CN116041936B ,2025-04-04

[8]

一种超低电性树脂组合物及其半固化片和覆铜板 [P].

涂发全 ;

唐霆 ;

唐峰 ;

夏恩台 ;

代康 ;

曾谷萍 .

中国专利 :CN121005841A ,2025-11-25

[9]

含活性酯的低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN120737310A ,2025-10-03

[10]

一种低损耗高Tg白色覆铜板用的树脂组合物、半固化片、覆铜板及其制备方法 [P].

陈林锴 ;

王岳群 ;

郭瑞珂 .

中国专利 :CN119842207A ,2025-04-18

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 43/04申请日:20250702
2025-09-12	公开	公开