一种计算机芯片降温冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010055457.8

申请日：

2020-01-17

公开(公告)号：

CN111273752B

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

赵冉李诗泉李伟杨旭杨云张梦雷蕾王培培

申请人：

申请人地址：

473000 河南省南阳市宛城区工农路291号

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

代理机构：

郑州知己知识产权代理有限公司 41132

代理人：

张超丽

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权
2022-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 1/20 申请日:20200117 授权公告日:20210713 终止日期:20220117
2020-06-12	公开	公开

共 50 条

[1]

用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置 [P].

刘静 ;

李腾 ;

周一欣 .

中国专利 :CN1302357C ,2005-05-04

[2]

一种计算机芯片冷却装置 [P].

毛峥 ;

李西蒙 ;

张峥 ;

边青全 ;

胡纪元 ;

许洋洋 .

中国专利 :CN216218527U ,2022-04-05

[3]

一种计算机芯片防护降温装置 [P].

胡炜 ;

谢红英 ;

唐绪伟 ;

杨磊 .

中国专利 :CN207457970U ,2018-06-05

[4]

一种计算机芯片防护降温装置 [P].

拜亚萌 ;

张燕玲 .

中国专利 :CN206162365U ,2017-05-10

[5]

一种计算机芯片的降温装置 [P].

张晓东 ;

张金家 ;

赛朝阳 ;

刘箴 .

中国专利 :CN2381022Y ,2000-05-31

[6]

一种计算机芯片防护降温装置 [P].

吴晓光 ;

陈国好 ;

缪文超 ;

张少杰 ;

刘小明 .

中国专利 :CN109062367A ,2018-12-21

[7]

一种计算机芯片的降温装置 [P].

田赓 ;

孙文 .

中国专利 :CN217213637U ,2022-08-16

[8]

集成式计算机芯片液体冷却装置 [P].

彭太江 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN1801484A ,2006-07-12

[9]

集成式计算机芯片液体冷却装置 [P].

彭太江 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN2849966Y ,2006-12-20

[10]

一种计算机芯片水冷装置 [P].

舒文豪 .

中国专利 :CN215219627U ,2021-12-17

← 1 2 3 4 5 →