集成式计算机芯片液体冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520029451.4

申请日：

2005-11-18

公开(公告)号：

CN2849966Y

公开(公告)日：

2006-12-20

发明(设计)人：

彭太江杨志刚

申请人：

申请人地址：

130025吉林省长春市人民大街5988号

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L2334 G06F120 H05K720

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：

魏征骥

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-20	授权	授权
2008-10-15	其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)	其他有关事项(避免重复授权放弃专利权) 放弃生效日:2008101

共 50 条

[1]

集成式计算机芯片液体冷却装置 [P].

彭太江 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN1801484A ,2006-07-12

[2]

一种计算机芯片冷却装置 [P].

毛峥 ;

李西蒙 ;

张峥 ;

边青全 ;

胡纪元 ;

许洋洋 .

中国专利 :CN216218527U ,2022-04-05

[3]

计算机芯片水冷散热系统 [P].

宋美洁 .

中国专利 :CN204102065U ,2015-01-14

[4]

计算机芯片散热装置 [P].

童德茂 .

中国专利 :CN203759639U ,2014-08-06

[5]

计算机芯片水冷装置 [P].

邬少飞 .

中国专利 :CN204256648U ,2015-04-08

[6]

一种计算机芯片冷却系统 [P].

孙向明 .

中国专利 :CN216670672U ,2022-06-03

[7]

一种计算机芯片降温冷却装置 [P].

赵冉 ;

李诗泉 ;

李伟 ;

杨旭 ;

杨云 ;

张梦 ;

雷蕾 ;

王培培 .

中国专利 :CN111273752B ,2020-06-12

[8]

计算机芯片散热器 [P].

刘锋 ;

王兰芳 .

中国专利 :CN2648496Y ,2004-10-13

[9]

一种计算机芯片液态冷却散热系统 [P].

张亚非 ;

姜国华 ;

杨志 ;

赵波 ;

苏言杰 .

中国专利 :CN104216490A ,2014-12-17

[10]

计算机芯片散热装置 [P].

万隽 ;

徐彬 ;

董斌 ;

吴玲 .

中国专利 :CN202486686U ,2012-10-10

← 1 2 3 4 5 →