一种计算机芯片液态冷却散热系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410459389.6

申请日：

2014-09-10

公开(公告)号：

CN104216490A

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

张亚非姜国华杨志赵波苏言杰

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594991319 IPC(主分类):G06F 1/20 专利申请号:2014104593896 申请日:20140910
2014-12-17	公开	公开
2019-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统 [P].

张亚非 ;

王楠 ;

赵波 ;

苏言杰 ;

张耀中 .

中国专利 :CN104216492B ,2014-12-17

[2]

一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法 [P].

罗华 ;

朱小清 ;

肖平 ;

台明梁 .

中国专利 :CN119472953A ,2025-02-18

[3]

计算机芯片水冷散热系统 [P].

宋美洁 .

中国专利 :CN204102065U ,2015-01-14

[4]

一种计算机芯片冷却散热控制方法及系统 [P].

张文政 .

中国专利 :CN120743056A ,2025-10-03

[5]

一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热结构 [P].

张鹏 ;

王立新 .

中国专利 :CN214409883U ,2021-10-15

[6]

一种计算机芯片冷却系统 [P].

孙向明 .

中国专利 :CN216670672U ,2022-06-03

[7]

一种计算机芯片散热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112306200A ,2021-02-02

[8]

一种计算机芯片散热装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN112306200B ,2025-03-14

[9]

一种计算机散热冷却系统 [P].

张自琦 .

中国专利 :CN113625847A ,2021-11-09

[10]

一种计算机芯片冷却装置 [P].

毛峥 ;

李西蒙 ;

张峥 ;

边青全 ;

胡纪元 ;

许洋洋 .

中国专利 :CN216218527U ,2022-04-05

← 1 2 3 4 5 →