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一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120519525.1
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN214409883U
公开(公告)日：
2021-10-15
发明(设计)人：
张鹏
王立新
申请人：
申请人地址：
150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街258号哈尔滨船舶电子大世界西区12层1203号
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
G06F118
代理机构：
北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834
代理人：
王阳虹
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G06F 1/20 登记生效日:20211228 变更事项:专利权人 变更前权利人:哈尔滨域坛圣科技有限公司 变更后权利人:黑龙江省拓丰普联科技有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街258号哈尔滨船舶电子大世界西区12层1203号 变更后权利人:150000 黑龙江省哈尔滨市道外区维也纳河畔新城小区12栋1层16号 |
| 2021-10-15 | 授权 | 授权 |