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一种计算机芯片散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323391138.2
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN222028580U
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
李秀华
申请人：
郭超
申请人地址：
710000 陕西省西安市新城区长缨西路364号
IPC主分类号：
G06F1/20
IPC分类号：
G06F1/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-19 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):G06F 1/20登记生效日:20250928变更事项:专利权人变更前权利人:郭超变更后权利人:杭州传火云创科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:710000 陕西省西安市新城区长缨西路364号变更后权利人:310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1217号11幢504室E |