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一种计算机芯片的散热结构

被引：0
申请号：
CN202222671590.3
申请日：
2022-10-11
公开(公告)号：
CN218214052U
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
薛镇籍 解智博 李敏
申请人：
申请人地址：
030000 山西省太原市小店区榆古路东一号山西应用科技学院
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
代理机构：
苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303
代理人：
陈新威
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
覃培丽 .
中国专利 :CN214202298U ,2021-09-14
[2]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
赵亮 .
中国专利 :CN222462009U ,2025-02-11
[3]
计算机芯片水冷散热结构 [P]. 
李晨光 .
中国专利 :CN207601732U ,2018-07-10
[4]
计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
王知源 ;
舒晟 .
中国专利 :CN212515680U ,2021-02-09
[5]
一种计算机芯片水冷散热结构 [P]. 
沈二波 .
中国专利 :CN209461449U ,2019-10-01
[6]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
关蕊 ;
李响 .
中国专利 :CN215264649U ,2021-12-21
[7]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
张旭卓 .
中国专利 :CN216871163U ,2022-07-01
[8]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
郑矗 ;
武晓涵 .
中国专利 :CN213904264U ,2021-08-06
[9]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
杨正旺 ;
周全兴 .
中国专利 :CN212812486U ,2021-03-26
[10]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
孙洪庆 ;
徐海南 .
中国专利 :CN216161069U ,2022-04-01
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