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一种计算机芯片的多重散热结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021600846.6
申请日：
2020-08-05
公开(公告)号：
CN213092261U
公开(公告)日：
2021-04-30
发明(设计)人：
缪荣增 王胜虎
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市番禺区沙湾镇中华大道翠园西一街
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
代理机构：
济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323
代理人：
赵可
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-19 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 1/20 申请日:20200805 授权公告日:20210430 终止日期:20210805
2021-04-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
赵丽辉 .
中国专利 :CN214670432U ,2021-11-09
[2]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
赵亮 .
中国专利 :CN222462009U ,2025-02-11
[3]
计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
王知源 ;
舒晟 .
中国专利 :CN212515680U ,2021-02-09
[4]
一种计算机芯片多重散热结构 [P]. 
杨统华 ;
庞振鹏 ;
蒋浩 .
中国专利 :CN223650972U ,2025-12-09
[5]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
张旭卓 .
中国专利 :CN216871163U ,2022-07-01
[6]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
郑矗 ;
武晓涵 .
中国专利 :CN213904264U ,2021-08-06
[7]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
李建平 .
中国专利 :CN214123871U ,2021-09-03
[8]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
杨正旺 ;
周全兴 .
中国专利 :CN212812486U ,2021-03-26
[9]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
张致远 .
中国专利 :CN212781915U ,2021-03-23
[10]
一种计算机芯片的多重散热结构 [P]. 
谢小刚 ;
张冠兰 .
中国专利 :CN215813978U ,2022-02-11
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