一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410512983.7

申请日：

2014-09-29

公开(公告)号：

CN104216492B

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

张亚非王楠赵波苏言杰张耀中

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	授权	授权
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594976004 IPC(主分类):G06F 1/20 专利申请号:2014105129837 申请日:20140929
2014-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种计算机芯片液态冷却散热系统 [P].

张亚非 ;

姜国华 ;

杨志 ;

赵波 ;

苏言杰 .

中国专利 :CN104216490A ,2014-12-17

[2]

一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热结构 [P].

张鹏 ;

王立新 .

中国专利 :CN214409883U ,2021-10-15

[3]

一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法 [P].

罗华 ;

朱小清 ;

肖平 ;

台明梁 .

中国专利 :CN119472953A ,2025-02-18

[4]

计算机芯片水冷散热系统 [P].

宋美洁 .

中国专利 :CN204102065U ,2015-01-14

[5]

一种计算机芯片的散热结构 [P].

吕丹 ;

滕龙 .

中国专利 :CN218158957U ,2022-12-27

[6]

一种计算机芯片多重散热结构 [P].

杨统华 ;

庞振鹏 ;

蒋浩 .

中国专利 :CN223650972U ,2025-12-09

[7]

一种计算机芯片冷却散热控制方法及系统 [P].

张文政 .

中国专利 :CN120743056A ,2025-10-03

[8]

一种计算机芯片散热结构 [P].

李秀华 .

中国专利 :CN222028580U ,2024-11-19

[9]

计算机芯片水冷散热结构 [P].

赵瑞霞 .

中国专利 :CN108346634A ,2018-07-31

[10]

计算机芯片水冷散热结构 [P].

李晨光 .

中国专利 :CN207601732U ,2018-07-10

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