一种计算机芯片冷却散热控制方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510823958.9

申请日：

2025-06-19

公开(公告)号：

CN120743056A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

张文政

申请人：

北京日月欣智能科技工程有限公司

申请人地址：

102101 北京市延庆区八达岭经济开发区康西路1898号

IPC主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G05B13/04

代理机构：

北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677

代理人：

尹鹏鹏

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G06F 1/20申请公布日:20251003
2025-10-03	公开	公开
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20250619

共 50 条

[1]

一种计算机芯片液态冷却散热系统及方法 [P].

罗华 ;

朱小清 ;

肖平 ;

台明梁 .

中国专利 :CN119472953A ,2025-02-18

[2]

一种计算机芯片液态冷却散热系统 [P].

张亚非 ;

姜国华 ;

杨志 ;

赵波 ;

苏言杰 .

中国专利 :CN104216490A ,2014-12-17

[3]

计算机芯片水冷散热系统 [P].

宋美洁 .

中国专利 :CN204102065U ,2015-01-14

[4]

一种计算机芯片散热结构 [P].

李秀华 .

中国专利 :CN222028580U ,2024-11-19

[5]

一种计算机芯片液态冷却浸没式结构散热系统 [P].

张亚非 ;

王楠 ;

赵波 ;

苏言杰 ;

张耀中 .

中国专利 :CN104216492B ,2014-12-17

[6]

一种计算机芯片冷却系统 [P].

孙向明 .

中国专利 :CN216670672U ,2022-06-03

[7]

一种计算机芯片散热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112306200A ,2021-02-02

[8]

一种计算机芯片散热装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN112306200B ,2025-03-14

[9]

一种用于计算机芯片的水冷散热系统 [P].

唐运斌 ;

黄辉贵 .

中国专利 :CN107943245A ,2018-04-20

[10]

计算机芯片的多重散热结构 [P].

王知源 ;

舒晟 .

中国专利 :CN212515680U ,2021-02-09

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