一种传感器芯片支撑结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721261798.0

申请日：

2017-09-28

公开(公告)号：

CN207407910U

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

赵康谢光忠张秋平

申请人：

申请人地址：

陕西省西安市高新区西源大道2006号

IPC主分类号：

G01D1130

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	授权	授权
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01D 11/30 申请日:20170928 授权公告日:20180525 终止日期:20180928

共 50 条

[1]

一种传感器芯片 [P].

邢志刚 .

中国专利 :CN210269005U ,2020-04-07

[2]

一种传感器芯片结构 [P].

陈磊 ;

宋强 ;

许春华 ;

吴志鹏 ;

侯凤军 ;

徐建涛 ;

许春君 ;

李曙光 .

中国专利 :CN205941429U ,2017-02-08

[3]

一种传感器芯片保护结构 [P].

付联宝 .

中国专利 :CN211401256U ,2020-09-01

[4]

一种传感器芯片封装结构 [P].

张平辉 ;

肖凌峰 ;

郭陈玲 ;

黄厚燕 .

中国专利 :CN220583457U ,2024-03-12

[5]

传感器芯片骨架结构 [P].

许毅 ;

陈春 .

中国专利 :CN213714375U ,2021-07-16

[6]

传感器芯片灌胶保护结构 [P].

张传意 ;

胡海江 ;

赵神爱 .

中国专利 :CN204567163U ,2015-08-19

[7]

一种传感器芯片分选装置 [P].

何庆通 .

中国专利 :CN213612757U ,2021-07-06

[8]

一种传感器芯片 [P].

孙旭辉 ;

吴庆乐 ;

徐红艳 ;

张平平 ;

张书敏 .

中国专利 :CN207280996U ,2018-04-27

[9]

一种传感器芯片 [P].

翁国军 .

中国专利 :CN223280636U ,2025-08-29

[10]

一种摄像传感器芯片封装结构 [P].

陈宇 .

中国专利 :CN216084891U ,2022-03-18

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