传感器芯片骨架结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022244723.X

申请日：

2020-10-11

公开(公告)号：

CN213714375U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

许毅陈春

申请人：

申请人地址：

311300 浙江省杭州市临安市龙岗镇汤家湾新屋

IPC主分类号：

G01D1126

IPC分类号：

G01D1100

代理机构：

杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267

代理人：

马思恒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器骨架及传感器 [P].

肖奥 ;

刘金龙 .

中国专利 :CN215064581U ,2021-12-07

[2]

传感器芯片 [P].

蔡丰勇 .

中国专利 :CN211955300U ,2020-11-17

[3]

传感器芯片 [P].

丁浩 .

中国专利 :CN209134410U ,2019-07-19

[4]

环境传感器芯片封装结构 [P].

张俊德 .

中国专利 :CN205619946U ,2016-10-05

[5]

燃气流量传感器及其传感器芯片结构 [P].

张杰 ;

张鹏 ;

顾凌峰 ;

徐欢 ;

周镜 ;

胡成翔 ;

陈琦 ;

王梦楠 .

中国专利 :CN221099791U ,2024-06-07

[6]

传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066B ,2024-10-18

[7]

ABS轮速传感器芯片骨架结构及ABS轮速传感器 [P].

王鑫 ;

易立 ;

熊泽伟 .

中国专利 :CN216560638U ,2022-05-17

[8]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

[9]

传感器骨架 [P].

张年容 ;

俞方 ;

陈剑 ;

郑主惠 ;

许辉军 ;

周卫琴 .

中国专利 :CN201215583Y ,2009-04-01

[10]

传感器芯片封装结构及芯片封装模组 [P].

闫安宁 ;

程腾艳 .

中国专利 :CN217103070U ,2022-08-02

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