环境传感器芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620143466.1

申请日：

2016-02-25

公开(公告)号：

CN205619946U

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

张俊德

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

IPC主分类号：

G01D1100

IPC分类号：

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智;马佑平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	授权	授权
2020-07-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01D 11/00 登记生效日:20200612 变更事项:专利权人变更前权利人:歌尔股份有限公司变更后权利人:歌尔微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后权利人:266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

共 50 条

[1]

传感器芯片封装结构及芯片封装模组 [P].

闫安宁 ;

程腾艳 .

中国专利 :CN217103070U ,2022-08-02

[2]

芯片封装结构及MEMS环境传感器 [P].

张俊德 .

中国专利 :CN206318699U ,2017-07-11

[3]

一种惯性传感器、环境传感器的封装结构 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN207649640U ,2018-07-24

[4]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

[5]

力度传感器封装结构 [P].

叶裕德 ;

曾立天 ;

程长辉 ;

倪俊阳 .

中国专利 :CN221420696U ,2024-07-26

[6]

摄像传感器芯片封装结构 [P].

周文洪 ;

周武贤 ;

林金宝 .

中国专利 :CN2514490Y ,2002-10-02

[7]

多压力传感器芯片封装结构 [P].

于成奇 ;

段玉龙 ;

刘阳 .

中国专利 :CN222837721U ,2025-05-06

[8]

传感器芯片正面外露的封装结构 [P].

吕致纬 .

中国专利 :CN203006936U ,2013-06-19

[9]

传感器芯片QFN封装过渡结构 [P].

宋超超 ;

王勇 ;

李虎 .

中国专利 :CN220821555U ,2024-04-19

[10]

影像传感器芯片尺寸封装结构 [P].

陈文钦 .

中国专利 :CN2648606Y ,2004-10-13

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