摄像传感器芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN01258241.7

申请日：

2001-11-23

公开(公告)号：

CN2514490Y

公开(公告)日：

2002-10-02

发明(设计)人：

周文洪周武贤林金宝

申请人：

申请人地址：

518102广东省深圳市宝安区西乡镇九围黄麻布村

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

代理机构：

深圳睿智专利事务所

代理人：

陈鸿荫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-10-02	授权	授权
2006-01-11	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

摄像传感器芯片封装方法及结构 [P].

周文洪 ;

周武贤 ;

林金宝 .

中国专利 :CN1421910A ,2003-06-04

[2]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

[3]

一种摄像传感器芯片封装结构 [P].

陈宇 .

中国专利 :CN216084891U ,2022-03-18

[4]

传感器芯片封装结构及芯片封装模组 [P].

闫安宁 ;

程腾艳 .

中国专利 :CN217103070U ,2022-08-02

[5]

环境传感器芯片封装结构 [P].

张俊德 .

中国专利 :CN205619946U ,2016-10-05

[6]

多压力传感器芯片封装结构 [P].

于成奇 ;

段玉龙 ;

刘阳 .

中国专利 :CN222837721U ,2025-05-06

[7]

传感器芯片正面外露的封装结构 [P].

吕致纬 .

中国专利 :CN203006936U ,2013-06-19

[8]

传感器芯片QFN封装过渡结构 [P].

宋超超 ;

王勇 ;

李虎 .

中国专利 :CN220821555U ,2024-04-19

[9]

一种传感器芯片封装结构 [P].

李超 ;

朱培培 ;

房言语 ;

高露 ;

李春萍 .

中国专利 :CN120427040A ,2025-08-05

[10]

一种传感器芯片封装结构 [P].

张平辉 ;

肖凌峰 ;

郭陈玲 ;

黄厚燕 .

中国专利 :CN220583457U ,2024-03-12

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