摄像传感器芯片封装方法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01129974.6

申请日：

2001-11-23

公开(公告)号：

CN1421910A

公开(公告)日：

2003-06-04

发明(设计)人：

周文洪周武贤林金宝

申请人：

申请人地址：

518102广东省深圳市宝安区西乡镇九围黄麻布村

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2302

代理机构：

深圳睿智专利事务所

代理人：

陈鸿荫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-06-04	公开	公开
2007-03-14	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

摄像传感器芯片封装结构 [P].

周文洪 ;

周武贤 ;

林金宝 .

中国专利 :CN2514490Y ,2002-10-02

[2]

传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066A ,2024-09-06

[3]

传感器芯片封装结构及芯片封装模组 [P].

闫安宁 ;

程腾艳 .

中国专利 :CN217103070U ,2022-08-02

[4]

一种摄像传感器芯片封装结构 [P].

陈宇 .

中国专利 :CN216084891U ,2022-03-18

[5]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22

[6]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01

[7]

环境传感器芯片封装结构 [P].

张俊德 .

中国专利 :CN205619946U ,2016-10-05

[8]

一种光传感器芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邱宗鹏 .

中国专利 :CN117727835A ,2024-03-19

[9]

传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 .

中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07

[10]

传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 ;

李鹏 .

中国专利 :CN114530444A ,2022-05-24

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