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传感器封装结构及封装方法

被引：0
申请号：
CN202210156893.3
申请日：
2022-02-21
公开(公告)号：
CN114530444A
公开(公告)日：
2022-05-24
发明(设计)人：
杨先方 李全兵 金永新 田忠原 李鹏
申请人：
申请人地址：
214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L3102 H01L310203
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
潘晓
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-24 公开 公开
2022-06-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20220221
共 50 条
[1]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
杨先方 ;
李全兵 ;
金永新 ;
田忠原 .
中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07
[2]
传感器封装方法及传感器封装体 [P]. 
李世民 ;
唐志斌 .
中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02
[3]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
钟磊 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111739901A ,2020-10-02
[4]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
于永革 .
中国专利 :CN111422818A ,2020-07-17
[5]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
钟磊 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111584529A ,2020-08-25
[6]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
于永革 .
中国专利 :CN111422818B ,2024-01-23
[7]
传感器封装结构及方法 [P]. 
程庆涛 ;
李曙光 .
中国专利 :CN114112120A ,2022-03-01
[8]
传感器封装结构及其封装方法 [P]. 
鲍漫 .
中国专利 :CN117594620A ,2024-02-23
[9]
组合传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王超 ;
李向光 ;
田峻瑜 ;
庞丹 .
中国专利 :CN114890371A ,2022-08-12
[10]
传感器封装结构、方法及封装模具 [P]. 
陈斌峰 ;
温立 ;
李曙光 .
中国专利 :CN108726468A ,2018-11-02
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