传感器封装结构、方法及封装模具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810895262.7

申请日：

2018-08-08

公开(公告)号：

CN108726468A

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

陈斌峰温立李曙光

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号312-07室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

余剑琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	公开	公开
2018-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20180808
2020-01-10	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B81B 7/00 变更事项:申请人变更前:宁波琻捷电子科技有限公司变更后:南京英锐创电子科技有限公司变更事项:地址变更前:315000 浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号312-07室变更后:210032 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10层101室

共 50 条

[1]

传感器封装结构、封装模具及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

温立 ;

李曙光 .

中国专利 :CN209010148U ,2019-06-21

[2]

传感器封装结构及方法 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN108726469A ,2018-11-02

[3]

传感器封装结构及方法 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN108996467A ,2018-12-14

[4]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[5]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[6]

传感器封装结构及传感器封装工艺 [P].

陆春荣 .

中国专利 :CN111977609A ,2020-11-24

[7]

传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 .

中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07

[8]

传感器封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111739901A ,2020-10-02

[9]

传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 ;

李鹏 .

中国专利 :CN114530444A ,2022-05-24

[10]

传感器封装结构及封装方法 [P].

于永革 .

中国专利 :CN111422818A ,2020-07-17

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