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传感器封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010241675.0
申请日：
2020-03-30
公开(公告)号：
CN111422818A
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
于永革
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702 B81C100 H01L2156 H01L2331
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
张志江
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-17 公开 公开
2020-08-11 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200330
共 50 条
[1]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
于永革 .
中国专利 :CN111422818B ,2024-01-23
[2]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
张永平 ;
罗英哲 ;
颜培力 .
中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19
[3]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
颜培力 ;
张永平 ;
罗英哲 .
中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22
[4]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
杨先方 ;
李全兵 ;
金永新 ;
田忠原 .
中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07
[5]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
钟磊 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111739901A ,2020-10-02
[6]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
杨先方 ;
李全兵 ;
金永新 ;
田忠原 ;
李鹏 .
中国专利 :CN114530444A ,2022-05-24
[7]
传感器封装结构及封装方法 [P]. 
钟磊 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111584529A ,2020-08-25
[8]
传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 ;
邵成龙 .
中国专利 :CN211504505U ,2020-09-15
[9]
传感器封装结构 [P]. 
俞童 ;
钟蓝倩 ;
宋阳阳 ;
温赛赛 .
中国专利 :CN210268693U ,2020-04-07
[10]
组合传感器封装结构及封装方法 [P]. 
王超 ;
李向光 ;
田峻瑜 ;
庞丹 .
中国专利 :CN114890371A ,2022-08-12
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