传感器封装结构、封装模具及压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821271345.0

申请日：

2018-08-08

公开(公告)号：

CN209010148U

公开(公告)日：

2019-06-21

发明(设计)人：

陈斌峰温立李曙光

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号312-07室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

余剑琴

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B81B 7/00 变更事项:专利权人变更前:宁波琻捷电子科技有限公司变更后:南京英锐创电子科技有限公司变更事项:地址变更前:315000 浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号312-07室变更后:210032 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10层101室
2019-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[2]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[3]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[4]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[5]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[6]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[7]

传感器封装结构、方法及封装模具 [P].

陈斌峰 ;

温立 ;

李曙光 .

中国专利 :CN108726468A ,2018-11-02

[8]

MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 .

中国专利 :CN214010597U ,2021-08-20

[9]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[10]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

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