压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320179010.7

申请日：

2013-04-11

公开(公告)号：

CN203178006U

公开(公告)日：

2013-09-04

发明(设计)人：

罗培佳

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市塘厦镇宏业北路99A11-101号

IPC主分类号：

G01L118

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

罗晓林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-04	授权	授权
2015-05-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101611431416 IPC(主分类):G01L 1/18 专利号:ZL2013201790107 申请日:20130411 授权公告日:20130904 终止日期:20140411

共 50 条

[1]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[2]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[3]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[4]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

[5]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

张敏 .

中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11

[6]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[7]

压力传感器 [P].

聂泳忠 ;

吴超 ;

吴晓东 ;

庄嘉权 .

中国专利 :CN217237065U ,2022-08-19

[8]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[9]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[10]

压力传感器及其封装结构 [P].

左少华 ;

苏乾益 ;

赵寒阳 .

中国专利 :CN221325756U ,2024-07-12

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