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压力传感器封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020714008.5
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN212133946U
公开(公告)日：
2020-12-11
发明(设计)人：
李刚 张敏
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
G01L116
IPC分类号：
G01L908 G01L1900 G01L1914
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高翠花
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-12-11 授权 授权
共 50 条
[1]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
张敏 .
中国专利 :CN113588143A ,2021-11-02
[2]
压力传感器封装结构 [P]. 
叶卫斌 ;
于成奇 ;
王永吉 .
中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16
[3]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26
[4]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN113582127B ,2024-05-10
[5]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN113582127A ,2021-11-02
[6]
多压力传感器芯片封装结构 [P]. 
于成奇 ;
段玉龙 ;
刘阳 .
中国专利 :CN222837721U ,2025-05-06
[7]
压力传感器 [P]. 
闫文明 .
中国专利 :CN206056854U ,2017-03-29
[8]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03
[9]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03
[10]
压力传感器封装结构 [P]. 
罗培佳 .
中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04
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