压力传感器及压力传感器封装结构

被引：0

申请号：

CN202220193702.6

申请日：

2022-01-24

公开(公告)号：

CN218444227U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

吕萍李刚

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW09-102

IPC主分类号：

G01L104

IPC分类号：

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

方世栋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[2]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[3]

压力传感结构及压力传感器 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN216899365U ,2022-07-05

[4]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[5]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[6]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[7]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

[9]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

张敏 .

中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11

[10]

MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 .

中国专利 :CN214010597U ,2021-08-20

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