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MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023005929.3
申请日：
2020-12-15
公开(公告)号：
CN214010597U
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
王小平
曹万
申请人：
申请人地址：
430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
G01L114
IPC分类号：
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
胡海国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 授权 | 授权 |