MEMS压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420805498.4

申请日：

2014-12-17

公开(公告)号：

CN204271089U

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

王文智李学敏张宏杰丁立国

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州（下沙）经济技术开发区东区10号路308号

IPC主分类号：

H01L2984

IPC分类号：

H01L2156 B81C100

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	授权	授权
2016-12-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743445463 IPC(主分类):H01L 29/84 专利号:ZL2014208054984 登记生效日:20161125 变更事项:专利权人变更前权利人:杭州士兰集成电路有限公司变更后权利人:成都集佳科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:310018 浙江省杭州市浙江省杭州(下沙)经济技术开发区东区10号路308号变更后权利人:610000 四川省成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区士芯路9号

共 50 条

[1]

MEMS压力传感器 [P].

湛邵斌 ;

霍红颖 ;

胡涛 ;

高月芳 ;

王新中 .

中国专利 :CN206876312U ,2018-01-12

[2]

MEMS压力传感器 [P].

桑新文 ;

高洪连 ;

盛云 .

中国专利 :CN212320965U ,2021-01-08

[3]

MEMS压力传感器 [P].

李保岭 ;

邵英杰 ;

刘梦涛 ;

张永胜 .

中国专利 :CN223283800U ,2025-08-29

[4]

MEMS压力传感器 [P].

张睿 ;

康婷 .

中国专利 :CN205175580U ,2016-04-20

[5]

MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 .

中国专利 :CN214010597U ,2021-08-20

[6]

MEMS压力传感器装置 [P].

刘召利 .

中国专利 :CN211205616U ,2020-08-07

[7]

陶瓷MEMS压力传感器 [P].

单建利 ;

陈军 .

中国专利 :CN207908088U ,2018-09-25

[8]

MEMS压力传感器 [P].

湛邵斌 ;

霍红颖 ;

胡涛 ;

高月芳 ;

王新中 .

中国专利 :CN107144378A ,2017-09-08

[9]

MEMS压力传感器 [P].

桑新文 ;

高洪连 ;

盛云 .

中国专利 :CN111928981A ,2020-11-13

[10]

MEMS压力传感器 [P].

张睿 ;

康婷 .

中国专利 :CN105203233A ,2015-12-30

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