共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
压力传感器封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010364449.1
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN113582127A
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
李刚
梅嘉欣
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高翠花
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20200430 |
| 2021-11-02 | 公开 | 公开 |