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传感器封装结构及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810896093.9
申请日：
2018-08-08
公开(公告)号：
CN108996467A
公开(公告)日：
2018-12-14
发明(设计)人：
温立 李曙光 陈斌峰
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号312-07室
IPC主分类号：
B81B702
IPC分类号：
B81B700
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
曾章沐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20180808
2018-12-14 公开 公开
共 50 条
[1]
传感器封装结构及压力传感器 [P]. 
温立 ;
李曙光 ;
陈斌峰 .
中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12
[2]
传感器封装结构及方法 [P]. 
陈斌峰 ;
李曙光 .
中国专利 :CN108726469A ,2018-11-02
[3]
传感器封装结构及压力传感器 [P]. 
陈斌峰 ;
李曙光 .
中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16
[4]
传感器封装结构、方法及封装模具 [P]. 
陈斌峰 ;
温立 ;
李曙光 .
中国专利 :CN108726468A ,2018-11-02
[5]
传感器封装结构、封装模具及压力传感器 [P]. 
陈斌峰 ;
温立 ;
李曙光 .
中国专利 :CN209010148U ,2019-06-21
[6]
传感器封装结构及方法 [P]. 
程庆涛 ;
李曙光 .
中国专利 :CN114112120A ,2022-03-01
[7]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
李利 .
中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30
[8]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
李利 ;
张聪 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14
[9]
传感器封装方法和传感器封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
李利 .
中国专利 :CN118099179A ,2024-05-28
[10]
传感器封装结构及传感器封装工艺 [P]. 
陆春荣 .
中国专利 :CN111977609A ,2020-11-24
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