功率半导体模块及冷却器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680003918.9

申请日：

2016-05-16

公开(公告)号：

CN107004660A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

井上大辅

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518 H05K720

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

杨敏;金玉兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	公开	公开
2020-11-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/473 申请公布日:20170801
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743984407 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2016800039189 申请日:20160516

共 50 条

[1]

功率半导体模块和冷却器的布置 [P].

N·帕利克 ;

J·舒德勒 ;

J-Y·卢瓦西 ;

F·莫恩 ;

T·格拉丁格 .

:CN220731516U ,2024-04-05

[2]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

:CN114175243B ,2025-04-22

[3]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

中国专利 :CN114175243A ,2022-03-11

[4]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

市村武 ;

乡原广道 ;

两角朗 .

中国专利 :CN103858224B ,2014-06-11

[5]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

乡原广道 ;

两角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103890938B ,2014-06-25

[6]

半导体模块冷却器 [P].

长畦文男 .

中国专利 :CN103477432A ,2013-12-25

[7]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[8]

半导体模块用冷却器以及半导体模块 [P].

郷原広道 ;

両角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103503131B ,2014-01-08

[9]

冷却器和半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

乡原广道 ;

池田良成 ;

宫下朋之 ;

立石义博 ;

沼田俊介 .

中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22

[10]

一种功率半导体模块冷却装置及功率半导体模块 [P].

黄斌斌 .

中国专利 :CN112951781B ,2024-05-17

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