半导体模块用冷却器及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280050253.9

申请日：

2012-09-05

公开(公告)号：

CN103890938B

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

乡原广道两角朗市村武

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23473 H05K720

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583890140 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2012800502539 申请日:20120905
2014-06-25	公开	公开
2017-10-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

市村武 ;

乡原广道 ;

两角朗 .

中国专利 :CN103858224B ,2014-06-11

[2]

半导体模块用冷却器以及半导体模块 [P].

郷原広道 ;

両角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103503131B ,2014-01-08

[3]

半导体模块冷却器 [P].

长畦文男 .

中国专利 :CN103477432A ,2013-12-25

[4]

冷却器和半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

乡原广道 ;

池田良成 ;

宫下朋之 ;

立石义博 ;

沼田俊介 .

中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22

[5]

功率半导体模块及冷却器 [P].

井上大辅 .

中国专利 :CN107004660A ,2017-08-01

[6]

冷却器和半导体模块 [P].

田中孝典 .

日本专利 :CN120824277A ,2025-10-21

[7]

冷却器和半导体模块 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120690766A ,2025-09-23

[8]

冷却器以及半导体模块 [P].

林口匡司 .

日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08

[9]

冷却器以及半导体模块 [P].

大泷笃史 ;

大山茂 .

中国专利 :CN203481212U ,2014-03-12

[10]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

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