冷却器以及半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320259491.2

申请日：

2013-05-07

公开(公告)号：

CN203481212U

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

大泷笃史大山茂

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

陈伟

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752495597 IPC(主分类):H01L 23/373 专利号:ZL2013202594912 申请日:20130507 授权公告日:20140312 放弃生效日:20170531
2014-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

冷却器及其制造方法以及半导体模块及其制造方法 [P].

大泷笃史 ;

大山茂 .

中国专利 :CN103390562B ,2013-11-13

[2]

冷却器以及半导体模块 [P].

林口匡司 .

日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08

[3]

半导体模块用冷却器以及半导体模块 [P].

郷原広道 ;

両角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103503131B ,2014-01-08

[4]

半导体模块冷却器 [P].

长畦文男 .

中国专利 :CN103477432A ,2013-12-25

[5]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

市村武 ;

乡原广道 ;

两角朗 .

中国专利 :CN103858224B ,2014-06-11

[6]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

乡原广道 ;

两角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103890938B ,2014-06-25

[7]

冷却器和半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

乡原广道 ;

池田良成 ;

宫下朋之 ;

立石义博 ;

沼田俊介 .

中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22

[8]

冷却器和半导体模块 [P].

田中孝典 .

日本专利 :CN120824277A ,2025-10-21

[9]

冷却器和半导体模块 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120690766A ,2025-09-23

[10]

功率半导体模块及冷却器 [P].

井上大辅 .

中国专利 :CN107004660A ,2017-08-01

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