冷却器以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380028530.4

申请日：

2023-03-08

公开(公告)号：

CN118922936A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

林口匡司

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曾贤伟;李平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20230308

共 50 条

[1]

冷却器以及半导体模块 [P].

大泷笃史 ;

大山茂 .

中国专利 :CN203481212U ,2014-03-12

[2]

半导体模块用冷却器以及半导体模块 [P].

郷原広道 ;

両角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103503131B ,2014-01-08

[3]

半导体模块冷却器 [P].

长畦文男 .

中国专利 :CN103477432A ,2013-12-25

[4]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[5]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

市村武 ;

乡原广道 ;

两角朗 .

中国专利 :CN103858224B ,2014-06-11

[6]

半导体模块用冷却器及半导体模块 [P].

乡原广道 ;

两角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103890938B ,2014-06-25

[7]

冷却器和半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

乡原广道 ;

池田良成 ;

宫下朋之 ;

立石义博 ;

沼田俊介 .

中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22

[8]

冷却器和半导体模块 [P].

田中孝典 .

日本专利 :CN120824277A ,2025-10-21

[9]

冷却器和半导体模块 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120690766A ,2025-09-23

[10]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐佐木秀 ;

西村祐辅 ;

下山幸治 .

日本专利 :CN120917284A ,2025-11-07

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