冷却器以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480017801.0

申请日：

2024-05-16

公开(公告)号：

CN120917284A

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

佐佐木秀西村祐辅下山幸治

申请人：

安斯泰莫株式会社国立大学法人东北大学

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

F28F13/12

IPC分类号：

F28D15/00

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

曲天佐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	公开	公开
2025-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F28F 13/12申请日:20240516

共 50 条

[1]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐野大贵 .

日本专利 :CN118541794A ,2024-08-23

[2]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[3]

冷却器、半导体装置以及车辆 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120266272A ,2025-07-04

[4]

冷却器以及半导体模块 [P].

林口匡司 .

日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08

[5]

冷却器及其基板、以及半导体装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN111009494A ,2020-04-14

[6]

冷却器以及半导体装置的冷却构造体 [P].

安西智弘 .

日本专利 :CN119497911A ,2025-02-21

[7]

冷却器以及半导体模块 [P].

大泷笃史 ;

大山茂 .

中国专利 :CN203481212U ,2014-03-12

[8]

冷却器和半导体装置 [P].

神谷阳 .

日本专利 :CN120359610A ,2025-07-22

[9]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

日本专利 :CN115699300B ,2025-04-04

[10]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

中国专利 :CN115699300A ,2023-02-03

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