冷却器和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480005157.5

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN120359610A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

神谷阳

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H02M7/48 H05K7/20

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

王小香;严美善

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20240614

共 50 条

[1]

冷却器和半导体装置 [P].

松泽宪亮 ;

小山贵裕 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN114582820A ,2022-06-03

[2]

冷却器和半导体装置 [P].

白木崇志 .

日本专利 :CN120690767A ,2025-09-23

[3]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[4]

冷却器和半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

乡原广道 ;

池田良成 ;

宫下朋之 ;

立石义博 ;

沼田俊介 .

中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22

[5]

冷却器和半导体模块 [P].

田中孝典 .

日本专利 :CN120824277A ,2025-10-21

[6]

冷却器、半导体装置以及车辆 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120266272A ,2025-07-04

[7]

冷却器和半导体模块 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120690766A ,2025-09-23

[8]

冷却器及具有该冷却器的半导体装置 [P].

小山贵裕 ;

寺沢德保 .

中国专利 :CN105531819A ,2016-04-27

[9]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

日本专利 :CN115699300B ,2025-04-04

[10]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐佐木秀 ;

西村祐辅 ;

下山幸治 .

日本专利 :CN120917284A ,2025-11-07

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