冷却器、半导体装置以及车辆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480005088.8

申请日：

2024-05-09

公开(公告)号：

CN120266272A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

立石义博

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/473 H05K7/20

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

张会华;厉敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/36申请日:20240509
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

冷却器和半导体装置 [P].

松泽宪亮 ;

小山贵裕 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN114582820A ,2022-06-03

[2]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[3]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐佐木秀 ;

西村祐辅 ;

下山幸治 .

日本专利 :CN120917284A ,2025-11-07

[4]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐野大贵 .

日本专利 :CN118541794A ,2024-08-23

[5]

冷却器和半导体装置 [P].

神谷阳 .

日本专利 :CN120359610A ,2025-07-22

[6]

冷却器以及半导体模块 [P].

林口匡司 .

日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08

[7]

冷却器和半导体装置 [P].

白木崇志 .

日本专利 :CN120690767A ,2025-09-23

[8]

冷却器及其基板、以及半导体装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN111009494A ,2020-04-14

[9]

半导体模块用冷却器以及半导体模块 [P].

郷原広道 ;

両角朗 ;

市村武 .

中国专利 :CN103503131B ,2014-01-08

[10]

冷却器及具有该冷却器的半导体装置 [P].

小山贵裕 ;

寺沢德保 .

中国专利 :CN105531819A ,2016-04-27

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