冷却器及具有该冷却器的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580001855.9

申请日：

2015-02-03

公开(公告)号：

CN105531819A

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

小山贵裕寺沢德保

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡曼;曹振华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	授权	授权
2016-04-27	公开	公开
2016-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662100892 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2015800018559 申请日:20150203

共 50 条

[1]

冷却器及使用该冷却器的半导体模块 [P].

新井伸英 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN105637632B ,2016-06-01

[2]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

日本专利 :CN115699300B ,2025-04-04

[3]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

中国专利 :CN115699300A ,2023-02-03

[4]

冷却器和半导体装置 [P].

神谷阳 .

日本专利 :CN120359610A ,2025-07-22

[5]

冷却器和半导体装置 [P].

松泽宪亮 ;

小山贵裕 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN114582820A ,2022-06-03

[6]

冷却器和半导体装置 [P].

白木崇志 .

日本专利 :CN120690767A ,2025-09-23

[7]

冷却器及具有该冷却器的冷却装置 [P].

鲜明 ;

吕宙 ;

邹江 .

中国专利 :CN204359002U ,2015-05-27

[8]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[9]

具有热电冷却器的半导体装置 [P].

陈菁菁 ;

阿尔莎娜·韦努戈帕尔 .

美国专利 :CN120858459A ,2025-10-28

[10]

半导体冷却器 [P].

刘卫华 ;

文格 .

中国专利 :CN1548859A ,2004-11-24

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