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具有热电冷却器的半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480013537.3
申请日：
2024-03-21
公开(公告)号：
CN120858459A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
陈菁菁
阿尔莎娜·韦努戈帕尔
申请人：
德州仪器公司
申请人地址：
美国德克萨斯州
IPC主分类号：
H01L23/38
IPC分类号：
H10D86/00
H10D62/10
H10D30/65
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
德州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 公开 | 公开 |