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冷却器及半导体装置
被引：0
申请号：
CN202080101360.4
申请日：
2020-05-29
公开(公告)号：
CN115699300A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
吉松直树
村井亮司
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23473
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 公开 | 公开 |