冷却器以及半导体装置的冷却构造体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380049977.X

申请日：

2023-06-14

公开(公告)号：

CN119497911A

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

安西智弘

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H05K7/20 H01L25/07 H01L25/18

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金成哲;郑毅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20230614
2025-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐佐木秀 ;

西村祐辅 ;

下山幸治 .

日本专利 :CN120917284A ,2025-11-07

[2]

冷却器以及半导体装置 [P].

佐野大贵 .

日本专利 :CN118541794A ,2024-08-23

[3]

冷却器、半导体装置以及车辆 [P].

立石义博 .

日本专利 :CN120266272A ,2025-07-04

[4]

冷却器以及半导体模块 [P].

林口匡司 .

日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08

[5]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

[6]

冷却器及其基板、以及半导体装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN111009494A ,2020-04-14

[7]

冷却器及具有该冷却器的半导体装置 [P].

小山贵裕 ;

寺沢德保 .

中国专利 :CN105531819A ,2016-04-27

[8]

冷却器以及半导体模块 [P].

大泷笃史 ;

大山茂 .

中国专利 :CN203481212U ,2014-03-12

[9]

冷却器和半导体装置 [P].

神谷阳 .

日本专利 :CN120359610A ,2025-07-22

[10]

冷却器及半导体装置 [P].

吉松直树 ;

村井亮司 .

日本专利 :CN115699300B ,2025-04-04

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