电源控制用半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680012296.6

申请日：

2016-02-19

公开(公告)号：

CN107408892A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

松田裕树村田幸雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M328

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曾贤伟;范胜杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	公开	公开
2018-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 3/28 申请日:20160219
2019-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

电源控制用半导体装置和开关电源装置及其设计方法 [P].

有马聪史 ;

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN110401349A ,2019-11-01

[2]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN107251397B ,2017-10-13

[3]

半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN103036542B ,2013-04-10

[4]

开关电源装置以及电源控制用半导体装置 [P].

有马聪史 .

日本专利 :CN119341319A ,2025-01-21

[5]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07

[6]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 .

中国专利 :CN107210676A ,2017-09-26

[7]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN107251394A ,2017-10-13

[8]

开关电源控制用半导体装置 [P].

山下哲司 .

中国专利 :CN1677824A ,2005-10-05

[9]

半导体装置 [P].

金子佐一郎 ;

国松崇 .

中国专利 :CN101252129B ,2008-08-27

[10]

半导体集成电路装置 [P].

寺田忠平 ;

高野阳一 .

日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02

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