半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210209562.8

申请日：

2012-06-25

公开(公告)号：

CN103036542B

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

日山一明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03K1708

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452520638 IPC(主分类):H03K 17/08 专利申请号:2012102095628 申请日:20120625
2015-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN107408892A ,2017-11-28

[2]

半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P].

林启 .

中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20

[3]

半导体装置 [P].

金子佐一郎 ;

国松崇 .

中国专利 :CN101252129B ,2008-08-27

[4]

半导体装置 [P].

名手智 .

中国专利 :CN106558979A ,2017-04-05

[5]

半导体装置 [P].

皆川启 .

日本专利 :CN120956251A ,2025-11-14

[6]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07

[7]

半导体集成电路、半导体装置以及温度特性调整方法 [P].

藤野隆良 .

中国专利 :CN115639872A ,2023-01-24

[8]

过电流保护电路、半导体装置、电子设备、车辆 [P].

马克·普诺·布埃纳维德兹 ;

若伊察·阿德里安 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN118830158A ,2024-10-22

[9]

半导体装置及电力转换系统 [P].

吉田健太郎 ;

日山一明 .

中国专利 :CN110337784A ,2019-10-15

[10]

过电流保护电路和半导体装置 [P].

安坂信 ;

永田健 .

日本专利 :CN117561486A ,2024-02-13

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