半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610865470.3

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN106558979A

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

名手智

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H02M132

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

丁文蕴;杜嘉璐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-07	授权	授权
2017-04-05	公开	公开
2018-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/32 申请日:20160929

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体开关元件的驱动装置 [P].

林启 .

中国专利 :CN105518992A ,2016-04-20

[2]

半导体装置 [P].

日山一明 .

中国专利 :CN103036542B ,2013-04-10

[3]

半导体集成电路装置 [P].

寺田忠平 ;

高野阳一 .

日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02

[4]

电源控制用半导体装置 [P].

松田裕树 ;

村田幸雄 .

中国专利 :CN107408892A ,2017-11-28

[5]

半导体装置、电子设备、车辆 [P].

高桥直树 .

中国专利 :CN114696288A ,2022-07-01

[6]

过电流保护电路和半导体装置 [P].

安坂信 ;

永田健 .

日本专利 :CN117561486A ,2024-02-13

[7]

半导体装置 [P].

坂口薰 .

中国专利 :CN103324240A ,2013-09-25

[8]

半导体装置 [P].

金子佐一郎 ;

国松崇 .

中国专利 :CN101252129B ,2008-08-27

[9]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07

[10]

半导体集成电路、半导体装置以及温度特性调整方法 [P].

藤野隆良 .

中国专利 :CN115639872A ,2023-01-24

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