半导体装置、电子设备、车辆

被引：0

申请号：

CN202111601947.4

申请日：

2021-12-24

公开(公告)号：

CN114696288A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

高桥直树

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H02H100

IPC分类号：

H02H504 H02H710 H02H712

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曾贤伟;李平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、电子设备、车辆 [P].

高桥直树 .

日本专利 :CN118044120A ,2024-05-14

[2]

过电流保护电路、半导体装置、电子设备、车辆 [P].

马克·普诺·布埃纳维德兹 ;

若伊察·阿德里安 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN118830158A ,2024-10-22

[3]

半导体装置、电子设备以及车辆 [P].

山田克明 ;

佐田诚 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN117713773A ,2024-03-15

[4]

半导体装置、蓄电装置、电池控制电路、电子构件、车辆以及电子设备 [P].

池田隆之 ;

高桥圭 ;

深井修次 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN115152036A ,2022-10-04

[5]

半导体装置和电子设备 [P].

西山优范 .

中国专利 :CN103367459B ,2013-10-23

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

小山润 ;

梅崎敦司 .

中国专利 :CN102024410A ,2011-04-20

[8]

半导体装置和电子设备 [P].

本庄亮子 ;

菊池善明 .

日本专利 :CN120513702A ,2025-08-19

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

池田隆之 ;

国武宽司 ;

木村肇 ;

马场晴之 .

中国专利 :CN113875152A ,2021-12-31

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 ;

金村卓郎 .

中国专利 :CN114868131A ,2022-08-05

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