半导体装置及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080035144.4

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN113875152A

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

池田隆之国武宽司木村肇马场晴之

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H03F3193

IPC分类号：

H03F321 H03F324 H04B138 H01L2706 H01L2924 H01L2978 H01Q2100

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 3/193 申请日:20200511
2021-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[2]

半导体装置及电子设备 [P].

小山润 ;

梅崎敦司 .

中国专利 :CN102024410A ,2011-04-20

[3]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 ;

金村卓郎 .

中国专利 :CN114868131A ,2022-08-05

[4]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

日本专利 :CN113314545B ,2024-10-29

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

及川欣聪 ;

吉住健辅 ;

高濑奈津子 ;

宫口厚 .

日本专利 :CN120359556A ,2025-07-22

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 .

中国专利 :CN113892109A ,2022-01-04

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

木村肇 ;

黑川义元 .

中国专利 :CN113383342A ,2021-09-10

[8]

半导体装置及电子设备 [P].

高柳良平 ;

坂直树 .

日本专利 :CN119137716A ,2024-12-13

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 .

中国专利 :CN107273973B ,2017-10-20

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

青木健 ;

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

金村卓郎 ;

井上达则 .

中国专利 :CN115552408A ,2022-12-30

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