半导体装置及电子设备

被引：0

申请号：

CN202180034710.4

申请日：

2021-05-06

公开(公告)号：

CN115552408A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

青木健黑川义元上妻宗广金村卓郎井上达则

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G06G760

IPC分类号：

G06G716 H01L21336 H01L29788 H01L29792 H01L29786

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[2]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

日本专利 :CN113314545B ,2024-10-29

[3]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN107534057A ,2018-01-02

[4]

半导体装置及包括该半导体装置的电子设备 [P].

大贯达也 ;

八洼裕人 ;

冈本佑树 ;

斋藤圣矢 ;

加藤清 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN113330552A ,2021-08-31

[5]

半导体装置、半导体装置的制造方法及电子设备 [P].

木村肇 ;

林健太郎 ;

山崎舜平 .

日本专利 :CN117812911A ,2024-04-02

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

小山润 ;

梅崎敦司 .

中国专利 :CN102024410A ,2011-04-20

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

池田隆之 ;

国武宽司 ;

木村肇 ;

马场晴之 .

中国专利 :CN113875152A ,2021-12-31

[8]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 ;

金村卓郎 .

中国专利 :CN114868131A ,2022-08-05

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

及川欣聪 ;

吉住健辅 ;

高濑奈津子 ;

宫口厚 .

日本专利 :CN120359556A ,2025-07-22

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 .

中国专利 :CN113892109A ,2022-01-04

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