半导体装置及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680023158.8

申请日：

2016-04-11

公开(公告)号：

CN107534057A

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

福留贵浩

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

G02F11368 G09F930 H01L218242 H01L2710 H01L27108

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;刘春元

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	授权	授权
2018-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20160411
2018-01-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[2]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

日本专利 :CN113314545B ,2024-10-29

[3]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

日本专利 :CN117560925A ,2024-02-13

[4]

半导体装置及包括该半导体装置的电子设备 [P].

大贯达也 ;

八洼裕人 ;

冈本佑树 ;

斋藤圣矢 ;

加藤清 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN113330552A ,2021-08-31

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

及川欣聪 ;

吉住健辅 ;

高濑奈津子 ;

宫口厚 .

日本专利 :CN120359556A ,2025-07-22

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

高柳良平 ;

坂直树 .

日本专利 :CN119137716A ,2024-12-13

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

青木健 ;

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

金村卓郎 ;

井上达则 .

中国专利 :CN115552408A ,2022-12-30

[8]

半导体装置、显示装置及电子设备 [P].

木村肇 ;

井上达则 .

日本专利 :CN119968775A ,2025-05-09

[9]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

中国专利 :CN110678974A ,2020-01-10

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法及电子设备 [P].

木村肇 ;

林健太郎 ;

山崎舜平 .

日本专利 :CN117812911A ,2024-04-02

← 1 2 3 4 5 →