半导体装置及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010286279.6

申请日：

2010-09-06

公开(公告)号：

CN102024410A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

小山润梅崎敦司

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G09G320

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	授权	授权
2012-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333709802 IPC(主分类):G09G 3/20 专利申请号:2010102862796 申请日:20100906
2011-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及电子设备 [P].

小山润 ;

梅崎敦司 .

中国专利 :CN104240663B ,2014-12-24

[2]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[3]

半导体装置及电子设备 [P].

池田隆之 ;

国武宽司 ;

木村肇 ;

马场晴之 .

中国专利 :CN113875152A ,2021-12-31

[4]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 ;

金村卓郎 .

中国专利 :CN114868131A ,2022-08-05

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

日本专利 :CN113314545B ,2024-10-29

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

及川欣聪 ;

吉住健辅 ;

高濑奈津子 ;

宫口厚 .

日本专利 :CN120359556A ,2025-07-22

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 .

中国专利 :CN113892109A ,2022-01-04

[8]

半导体装置及电子设备 [P].

井上広树 ;

松嵜隆德 ;

长塚修平 ;

石津贵彦 ;

大贯达也 .

中国专利 :CN105703760A ,2016-06-22

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

木村肇 ;

黑川义元 .

中国专利 :CN113383342A ,2021-09-10

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

高柳良平 ;

坂直树 .

日本专利 :CN119137716A ,2024-12-13

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