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一种半导体芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921666984.1
申请日
:
2019-10-08
公开(公告)号
:
CN210805761U
公开(公告)日
:
2020-06-19
发明(设计)人
:
谢云云
闫世亮
申请人
:
申请人地址
:
200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路608号310室
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288
代理人
:
邢黎华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-19
授权
授权
2022-09-20
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20191008 授权公告日:20200619 终止日期:20211008
共 50 条
[1]
一种半导体芯片封装结构
[P].
印益波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
印益波
.
中国专利
:CN208521924U
,2019-02-19
[2]
半导体芯片封装结构
[P].
祁丽芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祁丽芬
.
中国专利
:CN202513146U
,2012-10-31
[3]
一种具有半导体芯片的半导体封装体
[P].
李亚平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司
铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司
李亚平
;
隽培军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司
铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司
隽培军
.
中国专利
:CN220963336U
,2024-05-14
[4]
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件
[P].
郑恩荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑恩荣
;
李周益
论文数:
0
引用数:
0
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0
李周益
;
韩正勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩正勋
.
中国专利
:CN112750802A
,2021-05-04
[5]
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件
[P].
郑恩荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
郑恩荣
;
李周益
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李周益
;
韩正勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
韩正勋
.
韩国专利
:CN112750802B
,2025-01-24
[6]
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体
[P].
储茂明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏奈飞微半导体有限公司
江苏奈飞微半导体有限公司
储茂明
;
吴志伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏奈飞微半导体有限公司
江苏奈飞微半导体有限公司
吴志伟
.
中国专利
:CN220873567U
,2024-04-30
[7]
一种半导体芯片封装结构
[P].
徐振杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐振杰
;
曹周
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹周
.
中国专利
:CN206931591U
,2018-01-26
[8]
一种半导体芯片封装结构
[P].
谭家松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市普能光电科技有限公司
深圳市普能光电科技有限公司
谭家松
.
中国专利
:CN223552512U
,2025-11-14
[9]
一种半导体芯片封装阵列
[P].
石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石磊
.
中国专利
:CN109065518A
,2018-12-21
[10]
一种半导体芯片
[P].
寻飞林
论文数:
0
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0
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0
寻飞林
;
江汉
论文数:
0
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0
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0
江汉
;
宋长伟
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0
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宋长伟
;
林忠宝
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林忠宝
;
吴洪浩
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吴洪浩
;
徐志军
论文数:
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0
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徐志军
;
李政鸿
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李政鸿
;
林兓兓
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林兓兓
;
蔡吉明
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蔡吉明
.
中国专利
:CN207381426U
,2018-05-18
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