一种半导体芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921666984.1
申请日
2019-10-08
公开(公告)号
CN210805761U
公开(公告)日
2020-06-19
发明(设计)人
谢云云 闫世亮
申请人
申请人地址
200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路608号310室
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
代理机构
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288
代理人
邢黎华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
印益波 .
中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19
[2]
半导体芯片封装结构 [P]. 
祁丽芬 .
中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31
[3]
一种具有半导体芯片的半导体封装体 [P]. 
李亚平 ;
隽培军 .
中国专利 :CN220963336U ,2024-05-14
[4]
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P]. 
郑恩荣 ;
李周益 ;
韩正勋 .
中国专利 :CN112750802A ,2021-05-04
[5]
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P]. 
郑恩荣 ;
李周益 ;
韩正勋 .
韩国专利 :CN112750802B ,2025-01-24
[6]
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装体 [P]. 
储茂明 ;
吴志伟 .
中国专利 :CN220873567U ,2024-04-30
[7]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
徐振杰 ;
曹周 .
中国专利 :CN206931591U ,2018-01-26
[8]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
谭家松 .
中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14
[9]
一种半导体芯片封装阵列 [P]. 
石磊 .
中国专利 :CN109065518A ,2018-12-21
[10]
一种半导体芯片 [P]. 
寻飞林 ;
江汉 ;
宋长伟 ;
林忠宝 ;
吴洪浩 ;
徐志军 ;
李政鸿 ;
林兓兓 ;
蔡吉明 .
中国专利 :CN207381426U ,2018-05-18