多层陶瓷电子元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02802059.6

申请日：

2002-04-12

公开(公告)号：

CN1307666C

公开(公告)日：

2003-12-24

发明(设计)人：

日比贵子中野幸惠由利俊一牛岛孝嘉佐藤阳高原弥吉井昌子

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

崔幼平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-28	授权	授权
2003-12-24	公开	公开
2004-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-05-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101611569500 IPC(主分类):H01G 4/12 专利号:ZL028020596 申请日:20020412 授权公告日:20070328 终止日期:20140412

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

金孝政 ;

尹硕晛 ;

金昶勋 ;

李炳华 ;

权祥勋 .

中国专利 :CN103227049B ,2013-07-31

[2]

制造陶瓷电子元件的方法 [P].

仓光秀纪 ;

长井淳夫 ;

坂口佳也 ;

三浦克之 .

中国专利 :CN1319239A ,2001-10-24

[3]

多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板 [P].

李雨俊 ;

小野雅章 ;

崔才烈 ;

金渭宪 ;

金相赫 .

中国专利 :CN104112586A ,2014-10-22

[4]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

金炫兑 ;

金承壕 ;

崔钟佑 ;

小野雅章 ;

权祥勋 .

中国专利 :CN103093959A ,2013-05-08

[5]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

唐津真弘 ;

佐藤茂树 ;

金杉将明 .

中国专利 :CN1781169A ,2006-05-31

[6]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

唐津真弘 ;

佐藤茂树 ;

金杉将明 .

中国专利 :CN1781170A ,2006-05-31

[7]

多层陶瓷电子元件及其制作方法 [P].

李贵钟 ;

尹贞皓 ;

郑在祐 .

中国专利 :CN1838351A ,2006-09-27

[8]

多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电容器 [P].

金相赫 ;

崔宰宪 ;

朴宰成 ;

金柄秀 ;

宋璿基 ;

金俊熙 ;

徐珠明 .

中国专利 :CN102810398A ,2012-12-05

[9]

多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电容器 [P].

金相赫 .

中国专利 :CN102810397B ,2012-12-05

[10]

多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 [P].

佐藤茂树 ;

野村武史 .

中国专利 :CN100587856C ,2007-02-28

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