多层陶瓷电子元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480011689.2

申请日：

2004-03-31

公开(公告)号：

CN1781170A

公开(公告)日：

2006-05-31

发明(设计)人：

唐津真弘佐藤茂树金杉将明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

董敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-05-31	公开	公开
2009-09-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

唐津真弘 ;

佐藤茂树 ;

金杉将明 .

中国专利 :CN1781169A ,2006-05-31

[2]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

金炫兑 ;

金承壕 ;

崔钟佑 ;

小野雅章 ;

权祥勋 .

中国专利 :CN103093959A ,2013-05-08

[3]

多层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

日比贵子 ;

中野幸惠 ;

由利俊一 ;

牛岛孝嘉 ;

佐藤阳 ;

高原弥 ;

吉井昌子 .

中国专利 :CN1307666C ,2003-12-24

[4]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

金孝政 ;

尹硕晛 ;

金昶勋 ;

李炳华 ;

权祥勋 .

中国专利 :CN103227049B ,2013-07-31

[5]

多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 [P].

佐藤茂树 ;

野村武史 .

中国专利 :CN100587856C ,2007-02-28

[6]

多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 [P].

佐藤茂树 ;

野村武史 .

中国专利 :CN1926641A ,2007-03-07

[7]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

金钟翰 ;

李仑熙 .

中国专利 :CN103377824A ,2013-10-30

[8]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

李京鲁 ;

朴恩美 ;

金柄均 ;

安哲顺 ;

崔惠英 ;

李永淑 .

中国专利 :CN103383894A ,2013-11-06

[9]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

金赞恭 ;

柳贞永 ;

灸寿 ;

高庸准 ;

成佑庆 ;

李钟禄 .

中国专利 :CN103366956A ,2013-10-23

[10]

多层陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

金钟翰 ;

李旼坤 ;

李仑熙 ;

李承澔 .

中国专利 :CN104021937B ,2014-09-03

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