导电材料用组合物、导电材料、导电层、电子器件和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580036319.9

申请日：

2005-08-25

公开(公告)号：

CN101048827A

公开(公告)日：

2007-10-03

发明(设计)人：

筱原祐治寺尾幸一筱原誉

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B112

IPC分类号：

H01L5130 H01L5150 H01L5105

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-03	公开	公开
2010-08-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101004077895 IPC(主分类):H01B 1/12 专利申请号:2005800363199 公开日:20071003
2007-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导电材料用组合物，导电材料，导电层，电子器件及电子设备 [P].

筱原誉 ;

筱原祐治 ;

寺尾幸一 .

中国专利 :CN101080951A ,2007-11-28

[2]

导电材料和使用该导电材料的电子器件 [P].

多田和夫 ;

近藤宏司 ;

藤原康平 ;

白石芳彦 .

中国专利 :CN103096617A ,2013-05-08

[3]

导电聚合物，导电层，电子器件和电子设备 [P].

上原正光 .

中国专利 :CN101103051A ,2008-01-09

[4]

含有可交联芳基胺化合物的导电材料用组合物及其在电子器件和电子装置中的用途 [P].

筱原祐治 ;

寺尾幸一 ;

筱原誉 .

中国专利 :CN1989572A ,2007-06-27

[5]

导电材料、透明膜、电子器件和制备导电材料的方法 [P].

黄成宇 ;

文庚奭 ;

曹永真 ;

孙崙喆 ;

李气汶 ;

丁度源 .

中国专利 :CN105280264B ,2016-01-27

[6]

导电薄膜和电子器件 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN212258928U ,2020-12-29

[7]

垂直导电集成电子器件 [P].

D·G·帕蒂 ;

A·G·格里马尔迪 .

中国专利 :CN205488136U ,2016-08-17

[8]

导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件 [P].

永元才规 ;

浜田邦彦 .

中国专利 :CN1308342A ,2001-08-15

[9]

导电组合物、导电层、及包含其的电子装置 [P].

杨逸琦 ;

郑志龙 .

中国专利 :CN118280626A ,2024-07-02

[10]

导电材料组合物 [P].

安德列亚斯·格肯 ;

于尔根·比林 ;

卡洛琳·福格特 ;

京特·普伦佩斯 .

中国专利 :CN108541263A ,2018-09-14

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