含有可交联芳基胺化合物的导电材料用组合物及其在电子器件和电子装置中的用途

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专利类型
发明
申请号
CN200580025334.3
申请日
2005-07-27
公开(公告)号
CN1989572A
公开(公告)日
2007-06-27
发明(设计)人
筱原祐治 寺尾幸一 筱原誉
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01B112
IPC分类号
H01L5130 C07C21154
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
王玮
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电材料用组合物、导电材料、导电层、电子器件和电子装置 [P]. 
筱原祐治 ;
寺尾幸一 ;
筱原誉 .
中国专利 :CN101048827A ,2007-10-03
[2]
导电材料用组合物,导电材料,导电层,电子器件及电子设备 [P]. 
筱原誉 ;
筱原祐治 ;
寺尾幸一 .
中国专利 :CN101080951A ,2007-11-28
[3]
芳胺化合物和电子器件 [P]. 
陈志宽 ;
甄常刮 .
中国专利 :CN101573324A ,2009-11-04
[4]
芳胺化合物及其在有机电子器件中的应用 [P]. 
温华文 ;
刘爱香 ;
宋晶尧 .
中国专利 :CN114230508B ,2024-03-15
[5]
芳胺化合物及其在有机电子器件中的应用 [P]. 
温华文 ;
刘爱香 ;
宋晶尧 .
中国专利 :CN114230508A ,2022-03-25
[6]
用于电子器件的化合物 [P]. 
阿米尔·帕勒姆 ;
乔纳斯·克罗巴 ;
多米尼克·约斯滕 ;
奥雷莉·吕德曼 ;
托比亚斯·格罗斯曼 .
中国专利 :CN110573515A ,2019-12-13
[7]
芳基胺化合物、有机电致发光元件和电子器件 [P]. 
加濑幸喜 ;
林栽建 ;
申兴燮 ;
车淳旭 ;
泉田淳一 ;
林秀一 .
日本专利 :CN118284595A ,2024-07-02
[8]
有机铱组合物及其在电子器件中的用途 [P]. 
约瑟夫·J·希安格 ;
凯尔·E·利茨 ;
詹姆斯·A·塞拉 ;
凯利·S·奇查克 ;
叶青 .
中国专利 :CN101535324A ,2009-09-16
[9]
用于电子器件的化合物以及电子器件和显示装置 [P]. 
朱莉恩·弗雷 ;
多玛果伊·帕维奇科 ;
沃洛季米尔·森科维斯基 ;
伊莱纳·加兰 ;
金亨宣 ;
金炳求 .
中国专利 :CN110167925A ,2019-08-23
[10]
具有芳基胺聚合物的电子器件 [P]. 
M·麦基尔南 ;
N·康韦 ;
R·威尔逊 .
中国专利 :CN101371376A ,2009-02-18